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CPUのお話 | ||||||||
CPUとは Central Processing Unit（中央演算装置）の略で、コンピュータ上でのすべての処理を担うパーツです。 性能をあらわすものとしてCPU動作クロック（単位：MHz メガヘルツ／GHz ギガヘルツ）があり、この数値が高いほど高性能・高価格となります。 ※CPUの種類が異なる場合はこの限りではありません。 製造メーカー現在のところ Intel（インテル）／AMD（エーエムディー/Advanced Micro Devices）の２社が主流。CPUの種類
動作クロック動作クロックとは、コンピュータ内部の各回路間で処理の同期を取るためのテンポのこと。「クロック周波数」「動作周波数」あるいは単に「クロック」とも呼ばれます。基本的にはこの数値が大きくなるほど、パソコンの性能は向上します。ただ、CPUのブランドが異なる場合は単純な比較では判断が難しい場合があります。この場合は、ブランド別の価格帯で判断すると良いでしょう。 ソケット形状一般的にソケットは、CPUの取り付け部を示し、ソケット形状はその形（規格）を示します。CPUのメーカー・種類・製造年代によって独自の形状があったり新しい規格が生まれたりするので、それぞれに形状を示す番号のようなものが存在します。形状の番号表示はマザーボード・CPU双方ににあります。当然、同じソケット形状のCPUとマザーボードを選ぶ必要があります。インテルの場合、新しいものでは「LGA775」などがあり、AMDでは「Socket939」「SocketAM2」などがあります。 コア（コア数）コアとはCPUに収めてあるチップのことです。コアにも名称があり、マザーボードのチップセットやBIOSとの対応については注意が必要です。コア数については、CPUの中に複数のコアを収める場合と、複数のCPUを搭載して多コア化する場合の２つ方向性があります。多コア化は元々、不特定多数のアクセスを処理するサーバー機などを円滑に運用するために求められてきた技術ですが、最近は個人のパソコンでもアプリケーションソフトの同時実行させる場面が増えてきたこともあって、一般にも普及するようになりました。 キャッシュメモリHDDやメインメモリよりも高速な処理をするために搭載されているものです。基本的にはこの数値が大きいほど、より高速な処理が可能なCPUと言えるでしょう。 FSB(Front Side Bus)インテルCPUと外部デバイスを接続するためのインターフェース。多くの場合、CPU・マザーボード間の通信速度のことを指し、この数値が大きいほど高性能のパソコンと言えるでしょう。 HTL(Hyper Transport Link)AMDが開発した、CPU・チップ間を繋げる「ポイント・ツーポイント型」の接続インターフェースです。TDP(Thermal Design Power)半導体製品（この場合はプロセッサ）で設計上想定される最大放熱量のことで、「熱設計電力」とも呼ばれています。単位はW（ワット）で、多くの場合でTDPは最大消費電力と同等になっています。数値が大きいほど発熱量と電力消費量が大きいといえる。数値が低いほど発熱量と電力消費量が小さくなり、高品質で性能の高いプロセッサといえるでしょう。例えば、Core2DuoのTDPは65Wとなってますが、これは最大65Wの電力が熱に変換されると考えてください。 製造プロセス（プロセスルール）チップを製造する際の配線の細かさ（配線幅）を示すもの。半導体は非常に細かい製造プロセスで設計されており、これが細かくなればなるほど、同じサイズのシリコンウェハ上に多くの要素を詰め込めるようになる。また、トランジスタを小さく作れることにより低電圧駆動が可能になるため、消費電力が下がり、動作クロックを高めることができるようになります。
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LGA775ソケット
